一、計畫概述：
林口特定區計畫工五工業區（又稱華亞科技園區）占地約158公頃，近年來周邊產業群聚效益顯著、交通服務便捷，園區年產值超過4,000億元，為全球半導體產業重要生產基地；經調查顯示共計約22家廠商亟需擴建土地，所需產業用地約32.93公頃，產業用地明顯不足。
本計畫範圍為林口特定區計畫農業區，鄰近機場捷運A7站，北側及東側為機場捷運A7站土地開發區，西側為工五工業區，區位條件良好，目前現況為第三公墓及私墓，均無農作使用，且基地形狀較不方整，不適宜從事大面積農作生產活動。
配合桃園市府提報行政院重大建設計畫「產能提升計畫-工五工業區擴大方案」，華亞科學園區因應IoT產業群聚及產發政策，欲推動先進數位科技產業園區，打造大數據、物聯網及AI產業基礎建設之創新產業聚落。
爰此，為滿足林口工業區產業發展需求，本府研提「工五工業區產能提升計畫-工五工業區擴大方案」，利用工五工業區東側農業區做為產業擴大發展用地，並連結捷運A7站區發展，以帶動林口特定區整體產業升級、增加就業機會，同時縫合地區發展，故配合辦理本次都市計畫變更。
二、計畫範圍：
本計畫位於林口特定區計畫文化一路以南，華亞三路以東之農業區，東側鄰近機場捷運體育大學站(A7)，南側鄰近體育大學，距離林口交流道約2.2公里。變更範圍包含原工五工業區細部計畫東側之農業區、本次擬擴大工五工業區東側之農業區、宗教專用區與保護區。
三、計畫面積：50.88公頃
四、辦理進度：內政部都市計畫委員會審議中
（一）公告公開展覽：108年5月14日起30日，並於108年5月29日於龜山區公所舉辦說明會
（二）內政部都委會審議：