林口特定區計畫-工五工業區擴大方案

林口特定區計畫-工五工業區擴大方案
發布單位:
綜合規劃科
分  類:
整體開發
發布日期:
110-01-15
詳細內容:
一、計畫概述:
林口特定區計畫工五工業區(又稱華亞科技園區)占地約158公頃,近年來周邊產業群聚效益顯著、交通服務便捷,園區年產值超過4,000億元,為全球半導體產業重要生產基地;經調查顯示共計約22家廠商亟需擴建土地,所需產業用地約32.93公頃,產業用地明顯不足。
本計畫範圍為林口特定區計畫農業區,鄰近機場捷運A7站,北側及東側為機場捷運A7站土地開發區,西側為工五工業區,區位條件良好,目前現況為第三公墓及私墓,均無農作使用,且基地形狀較不方整,不適宜從事大面積農作生產活動。
配合桃園市府提報行政院重大建設計畫「產能提升計畫-工五工業區擴大方案」,華亞科學園區因應IoT產業群聚及產發政策,欲推動先進數位科技產業園區,打造大數據、物聯網及AI產業基礎建設之創新產業聚落。
爰此,為滿足林口工業區產業發展需求,本府研提「工五工業區產能提升計畫-工五工業區擴大方案」,利用工五工業區東側農業區做為產業擴大發展用地,並連結捷運A7站區發展,以帶動林口特定區整體產業升級、增加就業機會,同時縫合地區發展,故配合辦理本次都市計畫變更。

二、計畫範圍:
本計畫位於林口特定區計畫文化一路以南,華亞三路以東之農業區,東側鄰近機場捷運體育大學站(A7),南側鄰近體育大學,距離林口交流道約2.2公里。變更範圍包含原工五工業區細部計畫東側之農業區、本次擬擴大工五工業區東側之農業區、宗教專用區與保護區。

三、計畫面積:50.88公頃 

四、辦理進度:刻由內政部都委會審議中
(一)公告公開展覽:108年5月14日起30日,並於108年5月29日於龜山區公所舉辦說明會
(二)內政部都委會審議:
最後更新日期:110-09-01
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